表面质量检测，对于工业品质量控制有着极为重要的意义，也是公司视觉与图像系统事业部多年来专注和聚焦的战略方向。对于表面质量检测，大量的缺陷其物理表现都是表面图案的改变，如印刷品的疵点、PCB的短路断路、LCD屏的色斑辉点，检测这些缺陷最经典的方法是通过拍摄的表面图像进行分析。这种通过平面图像信息进行缺陷判定是传统表面质量视觉检测技术的方法。但是，仅仅局限于二维信息进行质量分析，并不能完全满足产品、工艺的检测要求。在工业品表面质量检测中，存在一些对3D信息要求的典型应用场景： 表面质量检测中，有一类缺陷是在深度上的变化，如印刷品的划伤、电子产品的表面划痕、PCB的导线凹陷等等，而PCB的多铜（短路、铜渣等）和缺铜（断路、针孔、缺口等）其实也是在深度上有变化。对于深度缺陷，一类检测方式是通过光源的设计，增强或削弱其在图像中表现，这样将后序的处理纳入传统表面图像检测的流程。一类方法是设法测得深度变化的具体值，即进行表面深度测量。